搜索结果
IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
先给大家拜个晚年,祝大家虎年大吉! ...查看更多
展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
先给大家拜个晚年,祝大家虎年大吉! ...查看更多
展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
先给大家拜个晚年,祝大家虎年大吉! ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多